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第575章 玻璃基板崛起 半导体封装新纪元5年内渗透率将超50％（第1页）

随着ai件热升温，从算力芯片到光模块、铜连接，再到封装材料领域，技术每一步进化都在悄然改变着行业格局。

近期，玻璃基板一新型封装基板材料在半导体封装领域崛起尤引注目，仅引起了资本市场热烈反应，也预示着封装技术一次重大变革。

玻璃基板所以能够在短时间内迅升温，背多重因素推动。

先，从行业角度看，芯片封装被视延续摩尔定律寿命关键技术。

随着晶体管密度断提高，对封装材料要求也愈严格。

玻璃基板凭借其卓越机械稳定、信号完整和路由能力，以及更高互连密度，成了足下一代芯片封装需求理想选择。

国际大厂如英特尔、英伟达、三星、a和苹果等纷纷加入，更玻璃基板应用前景增添了浓墨重彩一笔。

英特尔计划在未几年内投入巨资量产玻璃基板，将其视芯片封装未。

英伟达在其最新产品gb2oo中采用玻璃基板，无疑一技术商业化进程注入了强劲动力。

据行业机构prisrk预测，随着玻璃基板技术断成熟和市场逐步接受，其在全球ic封装基板行业中渗透率将在未五年内迅上升，预计五年内将过5o。

一预测仅体现了市场对玻璃基板技术认可，也预示着半导体封装行业将迎一次深刻技术变革。

玻璃基板优势言而喻。

与传统机基板相比，玻璃基板在机械稳定、信号完整和路由能力等方面具显着优势。

些优势使得玻璃基板能够更好地适应下一代高能处理器制造需求，提高产品能和可靠。

此外，玻璃基板具更好热稳定和环保，符合当前社会对绿、低碳、环保要求。

然而，玻璃基板技术商业化进程并非一帆风顺。

目前，玻璃基板生产成本仍然较高，且需要建立一个完整生态系统支持其商业化生产。

需要产业链上下游共同努力和协作，包括设备供应商、材料供应商、封装厂商等各个环节密切配合。

此外，玻璃基板技术普及需要解决一些技术难题，如如何进一步提高玻璃基板能、如何降低生产成本等。

尽管如此，从a市场反应看，投资者对玻璃基板技术前景依然充信心。

多家上市公司纷纷布局玻璃基板领域，加快技术研和产业化进程。

些公司在tgv（玻璃通孔技术）等领域取得了重要进展，玻璃基板技术商业化应用奠定了基础。

值得一提，一些具创新能力上市公司开始在玻璃基板领域取得突破。

例如，帝尔激光在tgv激光微孔设备方面实现小批量订单；五方光电tgv玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试；沃格光电则拥tgv载板核心工艺，包括玻璃基薄化、双面pvd铜金属化以及通孔等。

些公司在玻璃基板领域技术布局和研进展，无疑整个行业树立了标杆。

综上所述，玻璃基板作一种新型封装基板材料，在半导体封装领域具重要应用前景。

随着技术断进步和市场逐步接受，玻璃基板望在未几年内成半导体封装行业主流技术一。

对于投资者而言，关注玻璃基板领域上市公司及其技术进展，将把握半导体封装行业未展重要途径一。